石英ボートは様々な用途がありますが、今回は半導体製造における役割についてご紹介いたします！

このボートはウエハー上に酸化膜等の膜を付けるために「拡散炉」「CVD炉」と言われる装置の中で使用されます。

特徴は石英のムク棒に「溝」を切ることです。溝の形状は様々ですが、下図のような形状になっています。

この「溝切加工」をしたムク棒は通常４本で組立てられて、この組み立てられたものが「石英ボート」と言われる製品になります。　

「溝」の数は通常ウエハー25枚～150枚分のものが多いですが、目的や装置によりその溝の数は様々で、また「溝」の形状はウエハーの大きさや厚み、ウエハーの移送などを考えて設計されます。

溝は専用のマシンで加工していきます。この溝切専用のマシンはダイヤモンドカッターを用いて石英のムク棒に「溝」を切っていきます。

加工方法として以下のようなパターンがあります。

ムク棒を溶接してから溝切加工を行った方が、寸法精度が高精度で加工が出来るという理由から、近年は溶接組立後に溝切りを行うことが主流となっています。

ボートの形状としては縦型と横型があります。これは装置により異なりますが、近年は縦型の装置が主流になってきています。

横型はウエハーを溝に立てるように置き、縦型はウエハーを溝に水平に置きます。

石英ボート（縦型）

石英ボート（横型）

また、半導体製造工程で使用される「石英ボート」はウエハーの大口径化やデバイスの微細化などで、形状も複雑化し、求められる精度も高精度化してきています。

以上のように、半導体製造工程における「石英ボート」は、ウエハー上に酸化膜を付ける際に使われ、その製造にあたって高度な技術が必要です。

また、石英ボートを使用する際には合わせて石英の「炉心管」や「熱電対保護管」をはじめ様々な石英の治工具も必ず使用されます。

弊社ではそれらも併せて加工・提供することができますので、お気軽にお問い合わせください。