5Gで加速する、部品の微細化に伴う加工の悩み
高速・大容量・低遅延な社会インフラとして期待が高まっている５Gですが、５Gデバイスは４Gと比較にならない数の電子部品が使用されています。
それにも関わらず、たとえば個人が使用するスマートフォンを想定するとおのずとその外形サイズは制限されます。なので内蔵される部品はより一層の微細化・高機能化を求められることとなり、部品を供給する側は従来の設計をそのまま微細化するという考え方ではまったく対応できず、根本的に設計の見直しを余儀なくされたというお話しもよく耳にします。
それに伴い、様々な加工部品や治具も見直しを迫られることとなり、金属を使った開発や設計、研究を行っている方にとっては、部品の微細化で下記のようなお悩みをお持ちではないかと思います。
・より微細な加工のためより高精度を要求されるが､従来の加工先では精度が出せない
・材質や加工方法、機能性の改善など、従来とは違う提案が欲しい
・反りや歪みを防ぐため高硬度な材料を使ってみたいが加工できる先が見つからない
といったお悩みはありませんか?
１．多品種・少量の加工に対応、高硬度材や難削材などの高精度加工ができます。
半導体、省力化自動機、医薬品、自動車、電子、産業機器、化粧品、などに数多く実績があり高精度加工や、微細加工も承っております。加工素材の特性・形状に基づき、職人が最適な加工手法を選定いたします。
２．お客様の要求に適した材質をご提案します。
5Gデバイスのための部品を作っていたあるお客様では、薬品に対する耐食性を確保するために従来SUS304で部品製作のための治具を作成していました。
しかし、要求精度を満たすためにはSUS304ではやわらかすぎるため、高硬度で耐食性も兼ね備えたHPM38をご提案した事例をご紹介します。
上記の歯車状部品は、直径30mmほどですが板厚は0.3mmと薄いため、歪むことのないようにカットするのは高度な技術を必要としました。
また、外周の歯車部分を平坦にしながら精度を落とさずに加工するためにはSUSでは柔らかく精度が出ませんでした｡そこで加工精度と耐食性、いずれもお客様の要求を満たす高硬度材（HPM38）をご提案し、ご採用いただきました。
なお、高硬度材の精密加工は非常に難しく、どの加工先でも対応可能なわけではなく、当社の加工技術により加工することができました。
当社では開発品のさまざまな支援を行います！
今回は金属の精密加工品のご紹介をいたしましたが、いかがだったでしょうか｡
実際は材質の変更にとどまらず､図面の変更や妥協も必要で、綿密に打ち合わせをする必要があります｡
加工特性や限界､方法を弊社での知見を元にご紹介させていただきます｡
また、このほかにも当社では受託分析、実験用治具の製作、卓上で使用できるTEMなどさまざまな製品やサービスを取り揃えてみなさまのお手伝いをさせていただいております。
何か現状の開発や設計、研究に課題を抱えている場合は、ぜひ当社にご相談ください。
